• 双头恒温邦定机07-04

    • COG邦定设备(预压)简称邦定机热压机,COG邦定设备是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核
    • 采购量:

      规格要求:

    • 广东深圳市
  • 台式翻板贴合机07-04

    • 一、产品用途 台式翻板贴合机(软对硬)主要适用于电子纸贴合,采用真空翻板及底部夹具板分别通过治具定位并真空吸附好玻璃、软
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      规格要求:

    • 广东深圳市
  • 自动除泡机07-04

    • 一、产品用途 自动去泡机采用发热管的加热、手动及自动开关门和自动连锁装置,利用压力及温度去除产品贴合过程中产生的气泡。主
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      规格要求:

    • 广东深圳市
  • 3D真空贴合机07-04

    • 一、产品用途 真空贴合机是用于各种65寸以内触摸屏及显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。独特的真空设计与加热
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    • 广东深圳市

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